0.8 Pitch Panyambung Gemblengna Bubuka
Ganda Baris Board Pikeun Board Panyambung
● Konsep
BTB 0.8mm Plastron mangrupikeun solusi anu fleksibel anu dirancang pikeun pangiriman data anu gancang sareng dénsitas tinggi paralel sistem konektor papan-ka-papan kalayan 16 jangkung tumpukan PCB dina 9 ukuran dugi ka 140 posisi.
• Perumahan jeung profil terminal ngajamin speed pangiriman data nepi ka 12Gb / s
• Konfigurasi kawin vertikal versus nangtung
• 30 ka 140 ukuran posisi di 20 increments posisi
● Émbaran Téknis
Jangkungna: 0.8mm
Jumlah Pin: 30~140pin
Métode las PCB: SMT
Docking arah: 180 derajat docking nangtung
Métode Electroplating: Emas / Tin / Emas-flash
PCB Docking jangkungna: 5mm ~ 20mm (16 rupa jangkungna)
● spésifikasi
● Integritas sinyal
Daya tahan: 100 siklus kawin
gaya kawin: 150gf max./ pasangan kontak
gaya unmating: 10gf mnt./ pasangan kontak
Suhu operasi: -40 ℃ ~ 105 ℃
Kahirupan suhu luhur: 105 ± 2 ℃, 250 jam
lalawanan insulasi: 100 MΩ
Dipeunteun ayeuna: 0,5 ~ 1,5A / per pin
Résistansi kontak: 50mΩ
tegangan dipeunteun: 50V ~ 100V AC / DC
Suhu sareng kalembaban konstan: Kalembaban relatif 90 ~ 95% 96 jam
rentang impedansi diferensial: 80 ~ 110Ω 50ps (10 ~ 90%)
Leungitna sisipan: <1.5dB 6GHz/12Gbps
Karugian mulang: < 10dB 6GHz / 12Gbps
Crosstalk: ≤ -26 dB 50ps(10~90%)
Konsep
● Fitur
Kauntungan
● Desain Terminal Kacida dipercaya
• The tapered titik kontak bisa ngahontal gaya positif badag pikeun mastikeun kontak dipercaya
• struktur terminal Unik dirancang pikeun transmisi frékuénsi luhur
● Selapkeun raray Chamfer
• tips kontak coined assure mulus, Peta wiping aman salila konektor jalangan
● Jalu Tungtung Bahan
Prosesi Jeung Bahan
● Bahan Awéwé Tungtung
Majelis Otomatis Pinuh sareng Reflow Soldering
Bagian Nomer Matrix
Ciri Frékuénsi Luhur
Fitur
Perumahan sareng profil terminal ngajamin dukungan dugi ka 12Gb / s
Cocog jeung PCIe Gen 2/3 jeung SAS 3.0 kinerja speed tinggi dina jangkungna tumpukan dipilih
Lmpedansi diferensial
Insertions Loss
Balik Loss
Near End Crosstalk (NEXT)
Jauh Tungtung Crosstalk
